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壓縮率對非硅導(dǎo)熱墊片有什么影響？

科學(xué)技術(shù)的進步意味著人們思維和理念向新的領(lǐng)域邁進，以往很多無法解決的問題都能夠順利處理，以前效率低下的設(shè)備能夠得以提升。

用電設(shè)備的發(fā)熱現(xiàn)象是很普遍的，常見的散熱方法是在發(fā)熱源上安裝散熱器，以將熱量轉(zhuǎn)移至散熱器，以便能夠控制發(fā)熱源溫度，避免以溫度過高導(dǎo)致設(shè)備死機，但是以往散熱效果很低，主要原因是發(fā)熱源與散熱器直接接觸的話，兩者間存在空隙，熱量無法有效地進行傳遞，所以散熱效率就不高，因此研發(fā)出導(dǎo)熱材料進行改善散熱情況。

導(dǎo)熱材料是一種專門解決散熱器與發(fā)熱源間熱量傳遞效率不佳，散熱效果低的導(dǎo)熱縫隙填充材料，一般是填充于發(fā)熱源與散熱器之間，降低空隙間熱阻力，提高導(dǎo)熱效率，以此提升散熱效果。

非硅導(dǎo)熱墊片，它是一種柔軟的不含硅油的導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受壓、受熱的運行環(huán)境上無硅氧烷小分子揮發(fā)，避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板，間接影響機體性能。非硅導(dǎo)熱墊片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的縫隙，由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣，減低界面熱阻，提高導(dǎo)熱效果。

非硅導(dǎo)熱墊片上有很多參數(shù)，有些參數(shù)會影響非硅導(dǎo)熱墊片的導(dǎo)熱性能，那么壓縮率會對非硅導(dǎo)熱墊片有著怎么樣的影響呢？

眾所周知非硅導(dǎo)熱墊片是一種柔軟有彈性的導(dǎo)熱材料，具有著高導(dǎo)熱率，低熱阻，電氣絕緣性，耐老化耐腐蝕，密封減震的特點，而壓縮率能夠體現(xiàn)在非硅導(dǎo)熱墊片的硬度和熱阻。

因為非硅導(dǎo)熱墊片是有彈性的導(dǎo)熱材料，所以其有一定的壓縮率，壓縮率越高，其硬度越軟，能夠盡可能地覆蓋在兩者間的空隙中，以此降低熱阻，但是無硅導(dǎo)熱墊片硬度越低的話不便于操作，而且非硅導(dǎo)熱墊片有一個極限壓縮值，如果一旦超過的話，非硅導(dǎo)熱墊片可能會無法恢復(fù)。

壓縮率能夠影響著非硅導(dǎo)熱墊片的導(dǎo)熱性能，所以不是說壓縮率越高越好，合適的壓縮率能夠讓非硅導(dǎo)熱墊片發(fā)揮其本身作用。

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